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                深圳市广大电子PCB工艺技术能力
                项目 参数 说明
                最小线宽(Mil) 4 允许局部区域有3Mil的线。
                最小间距(Mil) 4 允许局部区域有4Mil的间距。
                最小焊环(Mil) 过孔:4Mil 余环是指孔边到焊环最外边的距离。
                器件孔:7Mil
                最小孔径 板厚 < 2.0mm 厚径比≤12:1、孔径≥0.15mm 指成品孔。
                板厚≥2.0mm 厚径比≤8:1 指成品孔。
                最大板厚 单、双面板 3.0mm
                多层板 6.0mm
                最小板厚 单、双面板 0.2mm
                多层板 4层:0.6mm;6层:0.8mm;8层:1.0mm;10层:1.2mm
                最大尺寸 单、双面板 640x1100mm
                多层板 640x1100mm
                线到板边距离 铣外形:0.20mm
                V-CUT:0.4mm
                最大层数 16
                阻焊 绿油窗(Mil) 2 1.指单边;2.为保证绿油桥或避免露线允许2Mil.
                绿油桥(Mil) 6 指IC管脚之间。
                颜色 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。
                字符 最小线宽/线高(Mil) 5/25mil
                颜色 白色、黄色、黑色等。
                表面镀层 单一表面处理均可做,或者沉金+OSP、喷锡+沉镍金均可做
                工艺 镀层类型 最小厚度 最大厚度
                镀层厚度
                (微英寸)
                化学镍金 镍层厚度 100 150
                金层厚度 1 3
                镀金手指 镍层厚度 120 150
                金层厚度 5 30
                孔内镀层(微米) 铜层厚度 20 25 超出此范围需工艺评审
                底铜厚度 内外层ξ 铜厚(oz) 0.5 6
                成品铜厚 外层 1 6.5
                内层 0.5 6
                绝缘层厚度(mm) 0.08 ----
                最小线宽/间距(mil) 最大铜厚 0
                4/4mil 0.5oz 0 在保证间距的情况下线宽不能低于要求值
                5/6mil 1oz 0
                7/7mil 2oz 0
                8/9mil 3oz 0
                10/16mil 5oz 0
                板材类型 FR-4,FR-4Tg170℃
                高频板材(Rogers,taconic,F4B)
                Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)
                特殊工艺 埋盲孔(机械盲埋孔,一阶、二阶),盘中孔,板♂边金属化,半孔,台阶安装』孔,控深钻孔,金属基(芯)板.
                深圳市广大鼎业电子有限公司
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